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工商時報【記者涂志豪／台北報導】

受惠於國際IDM廠及晶圓雙雄委外訂單湧入，磊晶及晶圓代工廠漢磊（5326）第2季以來接單快速轉強，磊晶矽晶圓（Epi Wafer）6月起產能滿載並已供不應求，晶圓代工利用率亦拉升到9成。

由於IDM廠持續擴大委外，漢磊接單滿到第3季底，第4季亦將淡季不淡，法人推估今年全年每股淨利將上看1元。

漢磊第1季因晶圓廠在1月進行歲修，產能利用率偏低，單季虧損8,183萬元，每股淨損0.25元，不過，隨著LCD驅動IC及類比IC訂單回流6吋廠，漢磊4月已經單月由虧轉盈，日前公告5月營收達3.51億元，月增率達5％，持續維持獲利。

由於時序已進入傳統類比IC旺季，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠接單全滿，因此，漢磊受惠於晶圓代工廠及德儀在內IDM廠訂單湧入，磊晶矽晶圓每月20萬片產能已接單全滿，而且還出現供應量不足的缺貨狀態。以現在客戶下單預估來看，10月之前磊晶矽晶圓均將供不應求。

漢磊旗下晶圓代工事業擁有2座5吋廠及1座6吋廠，由於第2季以來8吋廠產能不足，訂單開始回流5吋或6吋廠投片，加上第2季下旬進入類比IC傳統旺季，因此，漢磊晶圓代工產能利用率已衝上9成，第3季將出現滿載投片。

設備業者表示，漢磊4月以來包括絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）、互補金氧半場效電晶體（MOSFET）等類比IC接單明顯放量，其中IDM廠大客戶國際整流器（IR）因採取資產輕減（Asset Lite）策略，其位於美國El Segundo晶圓廠已在3月底完全停工，4月起開始擴大委由漢磊代工，不僅推升晶圓代工廠產能利用率，也拉高磊晶矽晶圓的出貨。

法人表示，漢磊6月營收將持續走揚，並將第2季營收預估上修至10.5億元，季增率將上看35％，不僅單季確定賺錢，上半年也可望由虧轉盈。由於IDM廠及晶圓雙雄持續擴大釋單，漢磊第3季底前接單全滿，第4季仍淡季不淡，今年全年每股淨利有機會上看1元。漢磊不對法人預估數字及客戶接單有所評論。

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