（中央社記者韓婷台北23日電）泰碩電子董事長余清松表示，未來5年主要成長動能包括散熱解決方案、智慧讀卡機模組及金屬機殼等，其中熱導管產能將擴增一倍。
泰碩現階段熱導管約20%自用，80%外賣，今年評估擴產，從現在的300萬支擴增到600萬支。其中超薄型熱導管月產出約100萬支。余清松表示，薄形熱管厚度1mm已出貨，0.6mm的熱導管亦在開發中。
泰碩總經理江玉國表示，除了熱導管外，散熱模組也已增加二條生產線，月產能將從今年的60萬組，拉高到120萬組，預計明年有多個案子陸續開花結果。
泰碩業務副總經理郭尚仁表示，未來5年主要成長動能包括散熱解決方案、智慧讀卡機模組及新材料機殼等新產品事業體。散熱解決方案部份，鎖定4G LTE的通訊傳輸及電動汽車、行動裝置等領域，智慧讀卡機模組部份則可望隨著行動商務的蓬勃發展，從歐洲客戶擴展到大陸市場。
泰碩2012年開發出音訊接頭讀卡器，應用端為Smartphone、Table的行動商務支付功能，取得歐洲客戶訂單，並且於2013年量產出貨，並計畫2014年擴展到中國市場，泰碩目前亦正開發藍芽無線介面讀卡器中，提供客戶更多元的選擇。
在非NB領域，泰碩2012年已開始出貨平板電腦用熱導管，2013年接獲遊戲機二大廠PS4及Xbox ONE的熱導管與散熱模組訂單，在通信設備領域，泰碩的熱導管已交貨給一家中國大陸客戶，並取得另一家大陸客戶散熱模組供應商資格，並利打入二大網通廠供應鏈。
自主技術開發出的二次嵌入式射出技術並與日本公司合作開發LED COB支架，明年取代LED背光模組的設計方式，以連接器的模式輔助LED產業產品更具優勢。
另外，郭尚仁表示，智慧型手機從4核心轉向8核心設計，解熱問題更加棘手，解熱方案有機會從現階段的石墨轉向熱導管。目前包括美系、韓系、日系及台廠都密切合作開發中。1021123
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